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2019世界半导体大会观点盘点

2019世界半导体大会观点盘点

 

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首届世界半导体大会于5月17日至19日举行,大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、南京市江北新区管理委员会等单位联合主办,以“创新协作、世界同‘芯’”为主题。大会将召开14场平行论坛,主要围绕全球半导体市场与应用趋势、IOT与传感器创新、EDA/IP设计服务、汽车电子、半导体“才智”以及第三代半导体产业发展等热点话题进行讨论。

AI芯天下丨2019世界半导体大会观点盘点

中国半导体带动全球半导体增长

中国工业和信息化部总经济师王新哲在致辞中指出,中国集成电路市场的快速增长,是全球集成电路发展的主要动力之一。在华收入已经成为全球主要集成电路企业成长的重要贡献力量。

国内半导体产业增长显著

2019世界半导体大会上,中国半导体协会副理事长于燮康公布了一组数据:2018年中国集成电路产业销售收入达6532亿元,同比增长20.7%,虽然增速较2017年回落4.1个百分点,但仍属于较快的增长;其中:集成电路设计业销售收入为2519.3亿元,占产业总值的38.6%,居三业之首;集成电路晶圆业销售收入为1818.2亿元,占产业总值的27.8%;集成电路封测业销售收入为2193.9亿元,占产业总值的33.6%。2018年中国集成电路产品产量为1716.7亿块,同比增长9.7%。

半导体产业是一个全球性产业,不论是研发、设计、制造,还是测试、封装,分销等,都不是单一的国家或者地区能够完成的,于燮康在接受采访时表示,在半导体行业中国每年都要向国外支付大额关税,技术上还是要依靠国外支持,在整体布局上中国已经有了半导体产业生态链,但是还需要完善。

中国半导体产业与国外的差距主要体现在两方面,其一是做出来的产品不如人家阿红,其二是成本比人家高。在目前中国的半导体产业现状下,中国半导体产业发展的核心要点在于技术应用,将现有的半导体生态链从不完善向完善发展。

AI芯天下丨2019世界半导体大会观点盘点

全球化带来半导体行业前进

在大会开幕式暨高峰论坛上,美国信息产业机构(USITO)总裁Christopher Millward出席并发表讲话。Christopher Millward表示,中国是全球增速最大的半导体市场,过去十年,中国半导体市场的年复合增长率在13%左右,是很大的一个进口商,是半导体产业价值链非常重要的一部分,中国不仅仅是纯粹的半导体进口国或者消费国,它还是创新国、开发国。

全球半导体行业之所以成功,正是因为它是一个全球化的行业,政策的创新、市场的开放以及知识产权的保护,带来了全球半导体行业如今的发展。他表示:通过美国SIA(半导体产业协会)大家可以看到,我们非常支持全球化的发展,而不是国民化的发展。在当今世界中,尤其是在技术世界,没有一个公司,没有一个国家,可以完全自己闭门造车,我们需要非常多的、全球的资本和支持来实现。

AI芯天下丨2019世界半导体大会观点盘点

未来半导体发展趋势

近年来半导体行业不断发展,摩尔定律受到挑战,未来的半导体行业发展方向如何,会不会继续遵守摩尔定律,也成为备受关注的话题。台积电(中国)有限公司总经理罗镇球演讲中表示,对于未来半导体发展方向,台积电指出出三大趋势:

①逻辑器件微缩继续延申。从2000到现在,产品在不断的微缩,不断遇到困难,同时也在不断发现新的材料,不断产生新的技术。材料、器件、光刻三大技术难点不断突破。

②先进工艺、特殊工艺全面推进。在这些新兴技术的带动之下,对于特殊芯片的需求也越来越高,未来半导体行业特殊工艺芯片将处于增长状态。

③多种工艺异构集成。在半导体设计领域,有各种各样的工艺,不可能用一种工艺完成所有的需求,近年来出现一种异构趋势,将不同工艺的芯片集中。

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物联网与人工智能等跨界融合是趋势

全球物联网标准组织(OCF)执行董事John Joonho Park对全球物联网的标准组织现状与战略发表了主题演讲,目前已经有越来越多的设备接入互联网,并且这一趋势未来仍将持续下去。

物联网进入以基础性行业和规模消费为代表的第三次发展浪潮,5G、低功耗广域网等基础设施加速构建,数以万亿计的新设备将接入网络并产生海量数据,人工智能、边缘计算、区块链等新技术加速与物联网结合,应用热点迭起,物联网迎来跨界融合、集成创新和规模化发展的新阶段。

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投资市场周期先抑后扬发展可期

电子行业首席分析师郑震湘在半导体大会平行论坛“全球半导体市场与应用趋势论坛”发表演讲时称,“这份报告昨天临时改了很多,确实昨天华为事件导致我们对全球的判断需要微调,整个行业需求可能要往后递延一个季度。”

他表示,国盛证券对全半导体周期的判断是,今年基本面呈现先抑后扬,中美关系扰动使得行业进入观察期,行业在二季度触底,但三季度会反转。谈到华为事件,郑震湘也发表了自己的观点,称形势严峻但也不必太悲观,“今天华为采购部的人都在加班,所有A股(涉半导体)上市公司今天都在深圳(与华为洽谈合作)。”

他继而详细表示,华为事件是美方对谈判的极限施压,华为在没有任何证据情况下被列入名单,超越商业和法律范畴;此外,华为也一直在为此准备,多年发展“备胎”,即使最悲观事情发生,华为还是能够正常运行。华为两方面准备,一方面从去年开始加大库存备货,另一方面加大国产化及非A(即美国)供应链转移,C(即中国)板产品在各产品线已经出货。

总体来看,半导体具有长期投资价值,从下游需求来看,未来的5G、AI、IoT、自动驾驶等新兴领域都需要半导体的支持,将给半导体行业带来大量新增需求,但是投资时点还需等待基本面改善。

最新观点汇总

SOI产业联盟理事长兼执行董事Carlos Mazure带来《智能互联的智慧解决方案》的主题演讲。Carlos Mazure指出物联网、人工智能等革命性的技术将使人类迈入一个新的阶段。在人与人充分融合的同时,每一个个体的选择得到了更加充分的保障。一个更加美好的时代——智慧时代,正向我们走来。

SEMI全球服副总裁、中国区总裁居龙在半导体大会上提到中美贸易冲突也为半导体产业带来负面效益。当前国内半导体产业依赖出口,2017年中国集成电路进口达到2586亿美元,较2016年提高13.6%,远高于同期原油进口。中国厂商产值不到200亿美元,非自主可控且技术落后,缺乏安全感。

日月光集团副总经理郭一凡也表示,摩尔定律放缓后,多元化技术(包括软件、异质元器件、系统硬件、算法等)的加入会推动市场规模持续增长。

瑞萨电子株式会社高级副总裁、瑞萨电子中国董事长真冈朋光作“终端计算创造非凡价值”主题演讲,他说,在万物互联的新时代,移动终端及互联网等新技术将得到大规模应用及广泛发展,大数据时代,海量数据、实时性能、网络带宽都对终端建设提出了更高要求,终端计算的重要性也将更加凸显。

新思科技中国区副总经理沈莉作“从芯片到软件共建产业新生态”主题演讲,她说,芯片的设计离不开设计工具,芯片的迭代更新也离不开新的设计工具和设计软件,二者是相互促进,共同发展的关系。

EATON亚太区研发总监郑大为作“精密制造业电能质量和高效节能解决方案”主题演讲,他说,工业4.0是未来工业发展的趋势,未来工业发展将更加侧重于借助信息产业将其原有的先进工业模式智能化和虚拟化,而能源管理是其中重要的环节。

希烽光电创始人兼CEO潘栋作“硅光芯片应用和前景”主题演讲,他说,硅光技术已经进入产业化阶段,众多企业先后推出芯片级、模块级产品,并逐步实现小批量商用出货。通过产业链多年的研发,硅光技术积累目前已达到质变的水平,站上了规模商用起跑线。

嘉楠科技创始人、董事长兼首席执行官张楠赓作“让‘AI’成为AI”主题演讲。他说,近年来人工智能已成为新一轮产业变革的核心驱动力,目前世界主要大国纷纷在人工智能领域出台国家战略,抢占人工智能时代制高点,中国也必须要在这一领域提前布局,统筹发展。

云天励飞联合创始人兼首席科学家王孝宇作“芯联视界,智创未来”主题演讲,他说,当前,全球正在发生一场前所未有的能源革命和数字革命,绿色化、智能化、互联互通化正在成为变革的共同主旋律,人类社会必将走向智能时代,而智能时代的核心要素就是工业技术与信息技术的融合。

结尾

针对本月初特朗普突然提高中国相关出口税率,我国在半导体及可控硅开关元件等产品的进口关税也将进一步上调,这意味着国内一直发展受阻的元器件厂商将会得到一定程度的保护,同时国内因科技产业急速增长而衍生出的元器件需求也将刺激国内产业的发展。对于政策+资金双驱动的半导体产业来说,现在可能是最坏的时代,也是最好的时代。